●設備先進:全新進口FUJI SMT貼片機XPF、NXT3,十溫區無鉛回流爐
●專注于品種多樣化, 小批量和高效能電路板制造商
●配套齊全:SMT貼片、后焊、組裝、測試一條龍
●快速交付:國內首家SMT貼片快件廠商,48小時交付率超過95%
萬正智能科技有限公司是一家致力于為全球客戶提供方案設計、PCB設計、PCBA生產、產品測試及組裝等一站式服務的高新技術企業
電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不...
在生產過程中,柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要...
通孔鍍前,對銅箔進行微蝕處理,使微觀粗化,以增加與沉銅層的結合力...
很多客戶認為,出現破孔后,應當加大貼膜溫度和壓力,以增強其結合力,其實這種觀點是不正確的,因為...
隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BG...
在再流焊接(特別是無鉛應用)過程中,發生在HDI積層多層PCB第二次壓合的PP層和次層(L2)銅箔棕化...
熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)...
Banking Agent 護岸劑是指在蝕刻液中所添加的有機助劑,使其在水流沖刷較弱的線路兩側處,發揮...
COPYRIGHT © 浙江萬正智能科技有限公司 -向著一流的高科技企業而努力著 All rights reserved.
京ICP備1234567-9號