電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不...

在生產過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要...

通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力...

很多客戶認為，出現破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為...

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BG...

在再流焊接(特別是無鉛應用)過程中，發生在HDI積層多層PCB第二次壓合的PP層和次層（L2）銅箔棕化...

熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）...

Banking Agent 護岸劑是指在蝕刻液中所添加的有機助劑，使其在水流沖刷較弱的線路兩側處，發揮...